当笔记本电脑普及快充技术后,全球消费者对此功能,赞不绝口,真是很方便...,解决了在室外使用笔记本电脑的充电问题…。
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快充技术在MP3和笔记本电脑广泛使用,并得到全球消费者的大赞…。其它电子产品制造商也注意到快充技术的优点,纷纷展开研究...,例如手机,
不过,手机要是使用快充技术,先是需要说明手机内置电池…,
手机一开始是采用镍铬电池,在90年代初期广泛使用,诺基亚推出的首款GSM网络手机1011便是采用这种设计,但是,电池的供电电压是7.2V,待机时间可以达到12个小时,通话时间也只是在3个小时。需要需要一天一冲,充电时间大约在10小时…
直到90年代后期,锂电池的优势非常明显,开始在手机上广泛地应用,其容量大约在1000毫安,电压约为3.7V,按照标准的充电器,以及充电的效率,大约需要在3个多小时,才能充满锂电池。待机一般是3天,通话时间也就大约5个小时(具体是以通话环境而定)。
当然,随着手机电池技术的改进,在21世纪,功能手机待机可以长达半个月,其通话时间也是18个小时…
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那么,这就意味着,快充技术在手机上的应用是十分有市场的。
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国际手机巨头洛亚通信公司,在米国加州圣迭戈市总部,手机研发实验室,其面积大约有100平方,靠着墙边摆放着一张张木桌,木桌上面放置着各种仪器,电压和电**密测试仪器,电阻测试仪器,电容测试仪,手机通信综测仪器,X射线扫描仪…,并且,之间隔着绿色的绝软橡胶,防止电子仪器的漏电…。
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在实验室中间摆放一张6平方的木桌,桌子上面有很多新版本MP3...,并且,都已经拆开了,MP3主板,MP3充电器PCB整齐摆放在桌子上,而配件螺丝,外壳,锂电池…等混合放在一个蓝色的塑料筐内,
围在这张木桌有6个人,其中一边站着一位,年纪大约50岁,头发梳理十分光亮,穿着西服,打着领带,看起来穿着十分讲究,他是洛亚通信公司的执行CEO,他双手交叉腰,看着桌子上的MP3主板,眼神充满贪婪,再把目光朝向桌子对面的5位工程师,表情十分严肃,命令道:
“各位,大深市芯片产业有限公司研发新版本MP3,带有快充技术,现在都已经拆开了,清各位工程师,在尽快最短的时间,给出结果,是否适用于手机,并且,尽快研发出同类型的快充技术芯片…”
5位研发工程师,都是洛亚手机的研发资深工程师,有一位秃头的工程师,职位是手机研发主管,穿着简单的衬衣,立即保证道:“放心,老板,我们一定会尽快完成。”
其他4位研发工程师也是信誓旦旦地保证,一定尽快完成….
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洛亚通信公司执行CEO很高兴地点点头,扫视着桌子对面的5位研发工程师,激励道:
“现在,我直接告诉你们,快充技术在手机上十分有市场,所以,尽快给出结果,并且,我们也要研发出同类型的快充技术芯片...,那么,把快充技术作为卖点,这对我们手机的销量,又是一个巨大的提升,又可以重新回到世界手机销量第一的位置…”
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同时,洛亚通信公司执行CEO直接用股票和现金,以及职位,对5位洛亚手机研发工程师进行激励,就立即充满了干劲,对MP3快充技术进行全面的研究和分析,先从最简单的开始,去确定快充技术是否能应用手机,然后,再研究快充技术的芯片。
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那么,最简单的开始就是对MP3的PCB主板和充电主板,逆向推算快充技术的原理图,也就是行业的专业用语:抄板,其步骤如下:
先是高像素的单反相机对MP3的PCB主板和充电PCB主板进行拍照,把PCB板上电子元器件全部拍下来,并对元器件的功能和位置做好标记,其PCB重点区域就是快充电子电路…
接着,利用专业吹风筒把MP3的PCB主板上所有的元器件移除掉,同时,将电子元器件的焊盘PAD里的锡去掉,再用酒精将PCB清洗干净,然后放入专业的扫描仪内,在扫描的过程里,有时需要调高扫描的像素,以此得到清晰的图像,再用水纱纸将PCB的顶层和底层轻微打磨,去掉绿油,露出铜皮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入…,完成了MP3的主板PCB和充电PCB主版的抄板后,根据PCB的布局和连接线路图,进行反向逻辑原理图设计…,
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看着逆向推算出快充技术的原理图,马上可以在手机进行快充测试…,这5位研发工程师兴奋地不得了,仿佛看见一堆钞票从天而降…,再也不需要辛苦地上班工作了,
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在巨大的利益刺激下,5位手机研发工程师吃喝睡都在公司,或者实验室,并且,洛亚通信公司执行CEO每天早上,假装过来关心地问候一下,实则是关注研发进度…
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那么,洛亚手机5位研发工程师们,参考大深市芯片产业有限公司研发设计的MP3的PCB主板布局和充电PCB布局和走线,按照一比一的比例,对手机PCB主板和手机充电器进行布局和走线,
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当然,这是没有得到大深市芯片产业有限公司的技术支持,洛亚通信公司是没有任何快充技术的资料,例如:PCB封装和逻辑原理图封装…等,这都是需要自己绘制完成…
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也就是说,在PCB布局走线之前,先是准备好封装:逻辑和pcb。
在逻辑EDA软件绘制完逻辑封装,再完成电路图的设计,这一步基本上是很简单,
不过,在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作,就比较麻烦,包括快充主控芯片,MOS管的封装,二极管封装…,需要把电子零件拆下来,用专业精准的卡尺进行测量器件的PIN脚之间的距离,确定规格参数后,才绘制PCB封装,不然的话,如参数有错误,到时电子元器件是无法贴在对应的PCB的焊盘上
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在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后,然后,就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新,把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…,这样的话,就可以在PCBEDA软件里,出现了PCB封装器件和连接电路线路,
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接着在PCBEDA软件,进行布局,走线,完成后,进行连接和规则检测,确定没有错误后,在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件,发给板厂进行PCB制作。
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完成了手机PCB板级的快充技术设计…以及PCB板制造完成,接下来,就需要SMT贴片,不过,关于快充技术的电子零件,就需要人工焊接贴片,
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